ANTEK-6020纳米高分子封闭剂

发布时间：

2025-07-05

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是一种水性碱性溶液，设计用于在印刷电路板（PCB） 的裸露铜表面上沉积有机可焊性保护膜（OSP）镀层后的封闭，以加强OSP膜层的致密性与抗氧化性能。工作溶液可经受多次高温无铅回流焊，且不会对金面造成污染并保持表面平整性和可焊性。ANTEK-6020与ANTEK-6010配合使用时，可提高极高的镀层均匀性和可焊性增强OSP膜层的抗湿热及盐雾腐蚀性能。